第二十五屆高交會
第二十五屆高交會將于2023年11月15-19日舉行,以“激發(fā)創(chuàng)新活力,提升發(fā)展質(zhì)量”為主題,持續(xù)打造專業(yè)化、國際化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺。本屆高交會設(shè)的展覽面積約10萬平方米,安排有展覽、論壇、專業(yè)技術(shù)會議、活動等內(nèi)容。專業(yè)展覽包含了新一代信息技術(shù)展(IT展)、環(huán)保展、高端裝備制造展、新型顯示展、智慧城市展、數(shù)字醫(yī)療展等。

云里物里在2023高交會
1號館是高交會重點打造的王牌專業(yè)展——新一代信息技術(shù)展,設(shè)有數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、智能終端、5G商用及物聯(lián)網(wǎng)四大亮點主題展區(qū)。將有一批優(yōu)秀的跨國公司、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、上市公司和獨角獸、準(zhǔn)獨角獸企業(yè)亮相。云里物里作為AIoT獨角獸創(chuàng)新企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè),將在1號館的A133號展位亮相,為觀眾帶來前沿的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

云里物里將展出最新的產(chǎn)品和技術(shù),包括各各個領(lǐng)域的數(shù)字化解決方案。在現(xiàn)場您將了解到環(huán)境傳感器、定位標(biāo)簽、資產(chǎn)管理標(biāo)簽、中繼器、防丟器、物聯(lián)網(wǎng)模組、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等智能硬件產(chǎn)品,及搭載物聯(lián)網(wǎng)云平臺系統(tǒng)的ESL電子標(biāo)簽系列產(chǎn)品。

針對企業(yè)降本增效、智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求,云里物里將展出在零售、辦公、倉儲領(lǐng)域的數(shù)字化解決方案,從信息顯示、智能變價、貨品和人員定位、環(huán)境監(jiān)測、資產(chǎn)管理等方面,幫助企業(yè)實現(xiàn)更高效的運營和管理。工作人員將現(xiàn)場演示和講解相關(guān)產(chǎn)品,以便您更好地理解方案的具體應(yīng)用和潛在益處。針對您的具體需求,團(tuán)隊也將提供個性化的建議。

此外,第二十五屆高交會福田展區(qū)將舉行超過50場精彩的論壇和會議活動。我們特別邀請您參加11月16日(15:30-16:00)的新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布活動,地點是1號館(1A40)的“精品發(fā)布專場”,云里物里將與您分享前沿創(chuàng)新的模塊技術(shù)。

您將有機(jī)會深入了解“高性能LoRa+BLE Combo模塊MS24SF1”系列產(chǎn)品,以及它如何以出色的性能、卓越的安全性、穩(wěn)定性,為戶外和室內(nèi)場景的互聯(lián)互通提供有力的支持。

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